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第1166章 思雨控股业务版图（第6页）

华伟，2021全年，营收6368亿，研发费用1427，研发占比22。5%；

大米，营收3283亿，研发132亿，占比4%。

oppo，营收2350亿，研发147亿，占比6。2%。

这样一比，一目了然。

荣耀的研发占比，是大米的6倍，是oppo的4倍，甚至比华伟还要高一点。

而华伟，已经是国内科技公司的研发天花板。

这么多钱，到底投向哪里？

江凡给出三个答案：

1，大举扩充生产线，计划投资一家超级工厂，是当前工厂产能的6倍。

2，新品研发。

荣耀要用全手机行业最具开拓性的思维，全力开发新产品。

包括不限于：

w系列电竞专用机，F系列多样式折叠屏手机，d系列大尺寸手机，等等。

折叠屏手机这玩意，不是新鲜货。

它的首发者是华国厂商柔宇科技，于2018年推出全球第一款消费级量产折叠智能手机。

它bug多，出货量很小，在市场上没掀起一丝风浪，却开创专业手机厂商做折叠手机的先河。

柔宇之后，三丧于次年发布GalaxyFold；

2021年，陆续发布三款竖向小折叠。

去年全年，三丧的折叠屏手机出货量700万+，占全球折叠屏手机的80%，遥遥领先。

2019年，华伟推出首款折叠屏matex；

2021年，又推出采用水滴铰链的matex2。

荣耀在松山湖不小心捞了一船图纸，是华伟的水滴铰链技术，已在开发首款折叠屏手机，将于5个月后上市。

三丧的折叠屏手机主要市场是海外，荣耀将在此市场对其形成强硬狙击。

w系列是指win，带主动散热风扇的专业电竞手机，将于5个月后上市。

d这个产品系列名，来自拼音“dA”的首字母，指大手机。

朴实无华又具有华国特色的命名。

这个系列是探索介于手机和平板之间的大屏幕手机，或者屏幕比例不一样的手机。

它是相对远期的计划，用来丰富荣耀的产品线。

3，芯片研发。

江凡用一句话简单带过：

“我们成立了烛龙微电子，研发射频、影视等二级芯片，期待在不久的将来，全系用上自家自研的芯片，大幅降低生产成本。”

烛龙微电子不能深入探讨，商业机密太多。

它肩膀上，承担着荣耀未来全系芯片自研的重大使命。

启动造车业务后，它还多了研发自动驾驶芯片的任务。

甚至还有人工智能算力芯片的任务。

微软、亚马逊、谷歌，都有自家的芯片业务，用来对标英伟达的算力芯片。

烛龙微电子也不能落后，已立项算力芯片的项目。

有一半的研发经费花在它头上。